台积电仍会是苹果的主力代工场，英特尔也在斟酌当中。

苹果A20、A20 Pro芯片展望将领受台积电2纳米工艺，但业内辩论要点已转向A22 Pro，听说该芯片或将升级至1.4纳米制程。苹果运筹帷幄在2028年推出的高端iPhone机型搭载A22 Pro，这款芯片将领受1.4纳米工艺，台积电仍会是苹果的主力代工场，不外苹果也在评估英特尔，斟酌将其手脚第二供货渠说念。

按照曝光的居品道路，A21 Pro依旧会沿用台积电2纳米工艺，大略率升级至优化版N2P工艺。相较于初代2纳米（N2），N2P可达成小幅性能普及。先进制程晶圆资本将大幅上升，台积电1.4纳米单块晶圆预估资本约4.5万好意思元。因此业内判断，仅有高配版A22 Pro会领受1.4纳米工艺，圭臬版A22不会使用该制程。

英特尔或可为iPad、Mac等居品线代工中低端芯片。与此同期，英特尔首席实践官陈立武正发力先进制程，试图重振旗下晶圆代工业务。英特尔14A工艺展望2028岁首始试产，2029年达成大边界量产。

除苹果运筹帷幄为A22系列搭载台积电1.4纳米工艺外，有音尘称苹果正规划三款重磅居品，星空体育(StarSports)官网将于2027年末连系发布。三款新品折柳是：搭载近乎全屏曲面环绕屏、缅想iPhone出生二十周年的异常版机型；第二代折叠iPhone；内置录像头的AirPods耳机。

台积电A14工艺道路迟缓落地

台积电正加速激动位于中部科学园区的1.4纳米晶圆厂配置。厂区一期桩基工程已基本完工，举座施工程度快于预期，最快2027年第三季度开展试产，2028年下半年投入大边界量产阶段。

台积电官方数据炫耀，对比2纳米（N2）工艺，A14工艺在同等功耗下性能普及10%~15%；若看守调换性能，功耗可缩短25%~30%，逻辑晶体管密度普及超20%。

英特尔14A工艺展望2028岁首始风险试产

此前英特尔首席实践官陈立武流露了公司下一代制程工艺道路图的更多细节，英特尔当今诡计14A工艺将于2028岁首始风险试产，亚搏体育2029年达成大边界量产。届时头部客户将同步激动芯片设想落地，并在人人边界内出货领受14A工艺的芯片。

英特尔运筹帷幄私用该工艺，同期对外盛开给第三方客户，客户将大边界使用经高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机曝光的晶圆。值得一提的是，该时分节点与台积电A14工艺高度重合，在埃米级半导体制程赛说念中，二者将酿成奏凯竞争磋商。

英特尔14A工艺的激动节拍远优于此前18A工艺的开发周期，意味着早期良率推崇更佳、制造历程复杂度更低，整套坐蓐工艺得到全面优化。14A是人人首款搭载ASML高数值孔径极紫外光刻斥地的半导体制程，该斥地是当今东说念主类研发出的发轫进芯片制造装备。现时14A工艺处于0.5版工艺设想套件（PDK）阶段；待0.9版PDK发布后，客户将敲定采购量、芯片设想有运筹帷幄过火余各项需求。陈立武将0.9版PDK称作行业“圣杯”，展望本年10月精致推出，供客户开展芯片设想责任。

此外，英特尔CEO还表露，公司道路图中将新增加款远期制程，重点诡计10A与7A工艺。他强调，完成试产考据后，英特尔会精致初始10A、7A工艺的研发技俩。英特尔死力于打造捏续迭代的竣工时期体系，兼顾自身芯片自研需求与恒久客户代工订单。末端客户更欢跃采用领有恒久时期诡计的晶圆代工场，这恰是英特尔的发展指标，对标台积电现存的运营花式与时期布局。

*声明：本文系原作家创作。著述执行系其个东说念主不雅点，本身转载仅为共享与辩论，不代表本身歌唱或认可，如有异议，请关联后台。

念念要得到半导体产业的前沿洞见、时期速递、趋势理解亚搏体育，怜惜咱们！